应用领域:集成电路表面封装(SMT)之前的除湿及***保管。液晶玻璃基片洗净后常温干燥作业(使水份均匀除去)。水晶振子的制造过程中的水晶片、电极材料的粘接剂等的防湿保管。多层印刷接线板封装前的除湿保管、封装后到通电前之间的防湿保管。封装中的半成品的防湿保管单面封装后到下一个工序之间的氧化防止及防湿保管。各种光学测量仪器,精密测量仪器的防湿及清洁保管。为防止其它零件的氧化(腐蚀),并保持零件的清洁而进行的清洁及***保管。精密模具、制具防止受潮氧化、避免误差值变化的安全干燥储存保护。产品特点:全自动电

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