深圳smt***箱

湿敏器件必须使用电子***箱: 潮湿敏感元件产生危害的原理：在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩 散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回 流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可 能在210-235度。(无***焊接的峰值会更高，在245度左右）在回流区的高温作用下，器 &nbs

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