用微波烧结技术和常规无压烧结技术烧结了 Si_3N_4陶瓷。用 XRD，TEM 等方法研究了不同技术烧结的Si_3N_4样品的组成和显微结构;用三点弯曲和压痕法分别测量了两类样品的抗弯强度和断裂轫性。结果表明，N_2气压的引入可***地控制微波烧结过程中Si_3N_4的分解，微波烧结可大幅度降低Si_3N_4的致密化温度，广州微波烘干设备，提高相转变速度，缩短烧结时间，其力学性能也明显地提高。

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