主要用途：

本机主要适用于硅片、石英晶片、SMD石英晶体、光学晶体、玻璃、铌***锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。

主要特点：

1、 采用交流变频电机驱动，软启动、平稳可靠、冲击小。2、 油压升降齿圈，非常平稳；太阳轮下有垫片可调整位置，***利用了齿圈和太阳轮。3、 该设备可单独进行压力控制，而压力大小、机器转速，都能根据工艺要求设置控制。4、可以采用修盘方式修整研磨盘。5、 可与AL

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