主要用于LED封装，导电银胶用于小功率直插上，大功率银胶用于大功率上，固晶锡膏是用于大功率固晶，产品散热性好，可二次回流，抗冷热冲击，硅胶用于贴片灯珠，大功率灯珠，保护芯片。。。。。。。。。

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