透明硅胶灌封胶主要特点 u 按重量10：1的比例混合 u 低粘度，有很好的流动性，自动流平 u 优良的粘接性能：无需底涂可与多种基板很好的粘结 u 抗极端温度，－50℃至150℃可保持稳定机械和电气性能 u 固化后的胶为弹性体，可返修应用： u 电子零部件的防水绝缘保护 u 照明灯具防水灌封 u 涂层电路板的***技术参数树脂不包含阻燃卤素成分，不包含重金属和***烃。配比： 10：1 颜色： A无色透明液体 B无色透明液体混合后粘度(23°C) 2000±100mPa·s 操作时间(23°C) 3

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