***凝胶是一种室温/加温固化的加成型***材料。这种双组分凝胶设计用 于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 ***凝胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1（重量比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成柔软弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性： 抵抗湿气、污物和其它大气组分； 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力； 容易修补； 高频电气性能好； 无溶剂，无固化副产物； 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能； 浅层

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