适用范围:导热系数，多用于电子元器间的粘接导热（大功率LED灯具的铝基板与底座的粘接，散热器与铝片之间的粘接，驱动电源的粘接，可代替螺丝用。可固化，适应文图（-50℃-280℃）。产品在空气中能迅速凝固，具有**度的粘合效果，里面含有金属材料，温度越高，吸附性越强。适用于需直接粘合牢固的各类元器件和散热装置。

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