导热硅脂420 产品介绍 本产品为提供高导热性而设计的以金属***为填充料的***材料。由高纯度的填料和***化合，使产品具有润滑性好，成分一致性好，白色，高温介电强度高的特性。产品不会产生析油现象，不存在高温条件下使用重量减少现象并可保持优异的导热性能。较低的稠度和良好的施工性能，无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。***用作半导体电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的热传递介质。辅助发热器件把热量顺利导出，使发热器件在较低温度下

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