Tse3331双组份导热灌封胶 主要特点： u 按重量1：1的比例混合 u 优良的导热性 u 低粘度，具有很好的流动性 u 优良的粘接性能：无需底涂可以使多种类型的基板有更好的粘结性 u 阻燃：UL94V – 0认证（文件编号：E56745） u 抗极端温度 u 不腐蚀金属 应用： u 电子零部件所需要的阻燃灌封 u 高压部件灌封 u 涂层电路板的*** 技术参数： 树脂不包含阻燃卤素成分，不包含重金属和***烃。 配比： 1：1 颜色： A黑色 B白色 混合后粘度(23°C) Pa·s 操

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