具有优异的热传导功能，是电子元器件理想的介质材料。主要使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二***氧***混合而成的膏脂状物。产品有极好的传热性，良好的电绝缘性，宽的使用温度范围（工作温度-55℃＋300℃）和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、不蒸发、不硬化和不熔解

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