品 名:导热灌封硅胶产品简介:本产品为灰、白色双组份流体，主要用于电子材料类的灌封，本产品具有良好的强度与优异的导热性能，对大部分材料（如铝材，ABS，PP，PE等）都有很好的粘接性。使用方法:取A和B组分，按重量为100：10的计量比混合均匀，有条件的话抽真空排除气泡（亦可自然排泡），然后灌封，等胶体初步固化或更长时间后再进行产品包装。主要技术参数:1.混合后粘度4500---5500

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