502双组份大屏灌封胶主要特点： u 按重量10：1的比例混合 u 优良的导热性 u 低粘度，具有很好的流动性 u 优良的粘接性能：无需底涂可以使多种类型的基板有更好的粘结性 u 抗极端温度 u 不腐蚀金属应用： u 电子零部件所需要的阻燃灌封 u 高压部件灌封 u 涂层电路板的***技术参数：树脂不包含阻燃卤素成分，不包含重金属和***烃。配比： 10：1 颜色： A黑色 B无色透明液体混合后粘度(23°C) 1800±500mPa·s 操作时间(23°C) 50min 固化时间(25°C) 24

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