1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；

2、常温固化过程中放热温度低，比较高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击

3、固化后表面***、平整，固化物***和绝缘性能优异。

4、具有一定的弹性。

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