导热膏系列产品使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二***氧***混合而成的膏脂状物；产品有极好的传热性，良好的电绝缘性，宽的使用温度范围（工作温度-50℃＋240℃），低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、不蒸发、不硬化和不熔解。 导热膏系列产品主要用作电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可提高其工作效率。如大功率晶体管（特别是塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。 导热膏主要用途:增加热传导功能

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