1、概述 SnAC 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无***、无卤免清洗焊锡膏。 焊锡膏拥 有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供***的印 刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。 对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。***的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观***， 易于目检。空洞性能达到 IP

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