HUMISEAL主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板**普通,相当有破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至比较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在於,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至比较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的,而**终

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