本***不添加***,属于第四代新型优良低固体***。其焊接活性良好,不含离子污染物；成膜色泽浅、光泽度好,可焊性良好、焊点***饱满,焊后残余物极少,焊接烟雾小,且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求,完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。

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