线路板通孔直接电镀用黑孔液：本品采用高纯、高碳粉末为原料，选用表面活性剂、***性高分子化合物，使用国际先进的加工设备生产而成，产品悬浮分散稳定性好（在放置过程中**沉淀），干膜***均匀，干膜电阻一致性好，干膜耐水性好且附着力***，浸涂或喷涂方式均可适用。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并***地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层

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