适应不同档次焊接设备的要求,较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,可达到免洗的要求,具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判；针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题。常用普通含***焊料,适用于一般电子行业的焊接,性能良好。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。