焊***无***、环保型锡膏,产品成份:SAC ,熔点MP=217℃。 该焊膏有***的可焊接性能,适用于多种金属镀层,包括Ni/Au,Ni/Pd/Cu,Sn,Ag； 适用于空气和氮气回流工艺。 在常温和预热时不会发生塌落。

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