SP在***铜镀液中作为晶粒细化剂，提高电流密度，与M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常显著，它的使用范围很宽，可随温度增减，在15℃—40℃范围内用量为O.015—L，如含量过低***度便会下降，高电区产生毛刺或烧焦；过高，镀层会产生白雾，也会造成低电区不良，可加入少量N或电解处理

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