DABOND系列Corner Bond是单组份环氧密封剂，用于CSP&BGA的四角辅助的四角辅助辅强制程工艺。它通过点胶工艺施胶于CSP&BGA的四角位置，固化后能***地降低芯片与基板之间外力的冲击。良好的触变特性保证了其施胶后胶水的形状保持性。 产品特点◆单组分环氧胶&nbs

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