导热硅脂、散热硅脂 导热膏胶 产品特点: 本产品导热系数高达到WmK；在300℃条件下不硬化,也不流淌,耐温性好；油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。 功效及用途: 1.用作电子元器件的热传递介质。 2.CPU与散热器填隙及热传导。 3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。 4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。 5.降低各类发热元件的工作温度。 本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 此类产品属于非危

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