日立化成擁有多種液體封裝材料以配合先進的封裝發展趨勢, 適用於TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各類產品。（Underfill 是液體封裝材料的一種。）這是一種封裝材料，可以用來保護半導體晶片免受不良的溫度、濕度、灰塵、物理衝擊等的影響。同時，可以實現半導體封裝的多樣化，並且有利於環境保護。另外，還可以根據客戶的需要，提供其滿意的產品。

特點： ● ***的耐濕性、電氣特性。 ● 與各種基板間的***粘附力。

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