DowCorning日前宣佈推出DOWCORNINGTC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本， 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總 製造成本。 TC-5022能使介面厚度(BondLineThickness)達到25***以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(℃/W)。 這項新材料擁有絕佳的長

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