主要用途：1）用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基 片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别

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