电工级硅微粉是一种活性硅微粉,用作电器产品***绝缘封填料,不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度,改善加工性能,提高混合料对高压电器线圈的渗透性,降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率,养活混合料与线圈之间的热张差,提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。 随着***压力凝胶工艺(APG工艺)的迅速发展,一般硅微粉已无法满足对***制品的表面质量、多种嵌件内应力分布均匀的要求。 APG工艺**硅微粉是专门针对***压力凝胶工艺的特点,由本公司运用独特工艺进

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