1。[产品用途及简介]本产品广泛应用于电脑各发热元件导热介质用。在CPU(显卡、北桥芯片) 与散热器之间填充此导热介质,能起到填充空隙,排质缝隙空气,减少热流路径,加快导热速度的目的。本产品采用硅脂合成而成,具有无味、环保、不导电等特点,产品经济,安全,实用。本产品有瓶装式、袋装式,针管式及锡管式等多种封装方式,可根据用户需要而订制。2。[产品规格]Color

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