大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求超细，高纯，而且要求放射性元素含量低，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。日本电气化学高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)采用特殊工艺于2100度以上电炉高温加工，产品具有高球形度、低介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在高多层、大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的质量材料。

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