回流焊***使用量控制不当，很容易出现焊点空洞的现象。

少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，大量出现就会影响到焊点可靠性。

产生原因：

1.锡膏中***比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；

2.预热温度偏低，***中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；

3.焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞；

4.无***回流

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。