印制电路板化学沉铜要点详解***．化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil()或者更厚一些，有时甚至直接通过***来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而**终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。本章节的目的并不是详述线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。