特性和用途: 本系列产品为高弹性电子元器件灌封胶，分A、B组份包装，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀即可进行灌封；A、B两组份分开可长期贮存。其混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，而短时使用温度可达250℃，同时还具有优异的电性能，以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐大气老化等性能。本系列产品的各项技术指标经100℃七昼夜的强化试验后无变化，产品不龟裂、不硬化，可经受室

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