***的硬度约为，立德粉产地，是一种相对较软的材料。***的弹性常数比******等III-V族族半导体材料要小。***的热稳定性和热传导性较好，而且沸点高，热膨胀系数低，在陶瓷材料领域有用武之地。

在各种具有四面体结构的半导体材料中，***有着比较高的压电张量。该特性使得***成为机械电耦合重要的材料之一。

在室温下，立德粉直销，***的能带隙约为 eV，立德粉价格，因此，纯净的***是无色透明的。高能带隙为***带来击穿电压高

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